近日，根據(jù)linkedin上華為服務(wù)器海思員工的資料更改，有消息人士發(fā)現(xiàn)華為正在秘密開發(fā)新自主架構(gòu)的服務(wù)器CPU。
當(dāng)然華為服務(wù)器開發(fā)的不是X86 CPU，而是ARM架構(gòu)的的服務(wù)器CPU。此前華為已經(jīng)發(fā)布過一款16核的服務(wù)器處理器Hi1612，采用的是華為自研泰山架構(gòu)。
移動芯片廠商開發(fā)服務(wù)器CPU并不是新鮮事，高通早在2013年就開發(fā)過A57架構(gòu)的服務(wù)器CPU，AMD也從13年開始就一直在研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器CPU，不過那會ARM服務(wù)器只有少量試用。
而今年高通與微軟簽約共同發(fā)展ARM服務(wù)器生態(tài)，高通開發(fā)的Centriq 2400成功打入微軟的 Azure云服務(wù)器。
在這樣的市場環(huán)境下，華為服務(wù)器作為服務(wù)器生產(chǎn)大廠怎么可能會放過這個進(jìn)入服務(wù)器芯片市場的機(jī)會呢?
大家知道華為服務(wù)器，海思半導(dǎo)體這幾年在手機(jī)ARM SOC的開發(fā)上進(jìn)步非常大，今年剛剛發(fā)布不久的麒麟970在世界上第一次在手機(jī)芯片上集成了AI芯片。
麒麟970的CPU性能也達(dá)到了高通驍龍835的水平，對于高性能ARM CPU設(shè)計(jì)來說，華為可以說是輕車熟路。
另外，許多人不知道的是華為服務(wù)器此前在服務(wù)器周邊芯片的設(shè)計(jì)上非常成功，路由器芯片/電源管理芯片/BCM芯片/SSD主控芯片/NC互聯(lián)芯片這些都是自己開發(fā)的。
所以華為服務(wù)器是完全有實(shí)力開發(fā)出高水平的ARM服務(wù)器處理器。
更重要的是華為服務(wù)器本身是國內(nèi)服務(wù)器市場的巨頭，在世界上也能排名前五，可以說華為目前是唯一一個擁有服務(wù)器業(yè)務(wù)的ARM處理器研發(fā)廠商。
大家知道華為海思的麒麟系列手機(jī)處理器，一開始性能并不怎么樣，但好在有著華為手機(jī)的支持，慢慢地就發(fā)展成功了。
如今借著微軟等軟件大廠對ARM服務(wù)器生態(tài)的支持，華為服務(wù)器依靠自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)推廣自己的ARM服務(wù)器處理器，不說能否復(fù)制手機(jī)處理器的成功，至少相比高通等公司更有優(yōu)勢。
如果華為服務(wù)器能夠在服務(wù)器芯片市場取得成功，毫無疑問將會對英特爾造成嚴(yán)重威脅。而中國也將在服務(wù)器領(lǐng)域擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。
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