蘋果缺芯這事兒一波三折，最終演變成了一個“復合”的故事。

4月17日，高通和蘋果達成和解協(xié)議，雙方撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，長達兩年的專利訴訟之戰(zhàn)平息。

而就在此前，一則“華為5G芯片只賣給蘋果”的傳聞，讓兩大競對之間突然飄起了粉紅色的泡泡。連彼時尚未握手言和的“舊情人”高通拋出橄欖枝：我們就在圣地亞哥，只要蘋果打來電話，我們會支持的。

你來我往之間，似乎聽了個浪漫愛情故事，實際卻是蘋果缺芯的悲劇。

如今，蘋果雖然重獲高通的支持，卻已然錯過了2019年的5G競賽。在5G商用熱火朝天的當下，蘋果是怎樣被逼上缺芯困局的？

好望角困局

“我們頭上一直有把槍”，庫克的高級運營助理在最近的法庭證詞中，如此評價與高通之間的交易。

2011年接任蘋果CEO時，庫克震驚地發(fā)現(xiàn)，蘋果付給高通的費用比其他所有iPhone授權商的費用總和還要多。

在庫克看來，高通從iPhone的售價中抽取5%份額的這一授權方式是有問題，這讓芯片制造商從iPhone在其他領域的貢獻上獲利，包括蘋果在顯示和攝像技術方面的創(chuàng)新，以及軟件服務的溢價等。而且，高通獨家供應條約讓一直以來都堅持把雞蛋放在不同籃子里的庫克，感到深深的不安。

而高通則認為蘋果侵犯了自己的專利，使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片更是違反了雙方在喬布斯任職期間簽下的“排他性”條約，并在這一點上欺騙了全球監(jiān)管機構。

對于蘋果來說，高通提供了全球最高品質(zhì)的芯片，卻也借此分走了大筆的利潤。終于，高通成了扼住蘋果咽喉的馬六甲海峽——要走馬六甲，就要被人掣肘；若不走，便要繞過蜿蜒曲折的好望角，費時費力還危險。

商業(yè)世界，利益至上。利益談不攏，怎能合作？于是，自2017年1月蘋果起訴高通以來，兩者之間的裂縫便越來越大。

作為iPhone一直以來的主要芯片供應商，高通是蘋果的重要合作伙伴，同時也是一顆定時炸彈。作出排雷的決定，對于庫克來說并不輕松，但他依然選擇如此以收回對供應鏈的主導權。

后果就是，在5G前夜，蘋果無芯可用。

和高通鬧掰之后，蘋果全面轉(zhuǎn)向英特爾。從去年的iPhone XS系列開始，蘋果配備了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，產(chǎn)品問世之后卻招來坊間罵聲一片。

如今，英特爾的5G基帶芯片更是進展緩慢。

據(jù)FastCompany報道，若要保證蘋果在2020年的秋季發(fā)布會上推出5G手機，英特爾需要將5G基帶芯片XMM 8160 趕在今夏之前交由蘋果，否則將會影響后續(xù)量產(chǎn)。

然而，按目前的進展來看，英特爾的5G基帶芯片預計將于今年下半年推出，這顯然會影響蘋果2020年推出5G手機的計劃。

蘋果棄高通而選擇的英特爾，無奈卻是技不如人。蘋果只能開始尋找其他的5G芯片供應商。

三星就是其一。

據(jù)外媒報道，蘋果近日曾有意向三星采購5G芯片，但卻被三星“婉拒”，理由是產(chǎn)能不足。

從競爭的角度來看，三星的拒絕并不出乎意料。一直以來，三星的基帶芯片基本不對外開放，作為全球首家發(fā)布5G基帶芯片的廠商，5G是三星保住甚至擴大領先優(yōu)勢的重要彎道，如今既然有機會在這個彎道甩開蘋果，熟諳“供應鏈厚黑學”的三星不落井下石已經(jīng)很厚道了。

而對于蘋果來講，考慮到與三星的競爭關系，即便采用三星的基帶芯片，比例也是很小。

當然，蘋果也考慮過聯(lián)發(fā)科。

從產(chǎn)品自身來看，聯(lián)發(fā)科的Helio M70基帶芯片規(guī)格要弱于其他幾家的5G基帶芯片，商用進度也慢上一拍，顯然并不是最好的選擇，甚至還不如英特爾。

事實上，蘋果向三星和聯(lián)發(fā)科尋求合作，真正用意還是在英特爾之外發(fā)展“Plan B”——高通的排他性條約埋下的坑，讓如今的蘋果愈發(fā)謹慎小心。

華為雖然愿意出售5G芯片，但對于蘋果來說，這是一個頗具沖擊力的競爭對手，與三星的情況相似，均不是最佳的選項。更何況，在中美博弈的大環(huán)境下，讓蘋果和華為像極了會因家長反對而分手的“小情侶”。

此前，地歌網(wǎng)便曾預測，如果三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為都無法成為最優(yōu)解，并不排除蘋果與高通重新合作的可能性。只是如若“復合”，高通這次肯定無法再簽下獨家供應合同，受人掣肘的蘋果也必定要付出巨大的代價。

畢竟，破鏡難圓。

果不其然，此次和解之后，兩家達成一份為期多年的芯片組供應協(xié)議，而蘋果也將向高通支付一筆款項。

對于此前劍拔弩張的良方來說，做出和解的決定，誰的需求更急迫，誰做出的讓步就更大。在5G即將開賽的關鍵時刻，蘋果若要選擇高通、三星、華為等優(yōu)質(zhì)的芯片供應商，則必定要放低身段、做出讓步；若蘋果彎不下這個腰，就只能眼睜睜地看著自己落隊。

很明顯，在5G前夜缺芯的蘋果，更需要高通的支持。

至此，地球上如今所有能生產(chǎn)5G基帶芯片的廠商都已經(jīng)和蘋果有了聯(lián)系，但這些歸根結(jié)底都是“備胎”，蘋果還有一條路可以走，那就是自研。

蘋果并不是沒有自研能力。去年的iPhone XS中的A12 Bionic處理器、M系列協(xié)處理器、電源管理芯片和音頻相關組件均為自研。并且，隨著與高通的關系持續(xù)惡化，蘋果從自年底起在高通總部圣地亞哥開始招聘半導體領域工程師。

從英特爾和高通挖角了不少射頻工程師后，目前蘋果已有多達上千人的芯片開發(fā)團隊，正在大力推動基帶芯片的研發(fā)。2月份起，這支基帶工程團隊已正式編入芯片研發(fā)部門。

然而，自研存在時間問題。

蘋果一向擅長整合軟硬件資源，在基帶芯片上的技術積累卻并不深厚：自研成功并不難，但要趕上2020年的iPhone，卻是幾無可能。

毫無疑問，對于芯片供應商來說，蘋果是一塊大蛋糕；而另一方面，這塊蛋糕卻硬得很，并不好切——作為全球出貨量Top3的手機品牌，蘋果既不愿意將就，又不愿意便宜競對與舊愛，最終把自己逼進了死胡同，陷入進退兩難的境地，如今只能重新牽起高通的手。

5G鋼鋸嶺

這邊，蘋果缺芯。那邊，卻正上演著一場熱火朝天的5G軍備競賽。

作為iPhone最大的競爭對手，三星和華為都擁有自研5G基帶芯片，這足夠讓蘋果坐立難安。更何況，昔日追在身后的一眾小弟如今都涌到了臺前，但凡有兩把刷子的人都出場秀起了肌肉。

高通曾懸在蘋果頭上的那把槍，如今變成了好幾把鋒利的快刀。

4月初，三星率先上市了全球首款5G手機Galaxy S10。

自去年8月推出了全球首款符合3GPP標準的全網(wǎng)通5G芯片之后，三星在5G芯片上的布局已與高通、華為并肩，躋身第一陣營。

Exynos Modem 5100基帶芯片采用三星10nm工藝制造，支持5G NSA非獨立組網(wǎng)模式，同時兼容2G、3G、4G，下載速度為1.6Gbps。

值得一提的是，在韓國國內(nèi)銷售的Galaxy S10均采用了這一三星自研的5G解決方案。緊接著，三星就宣布將加大5G芯片產(chǎn)能，而這就在其以“產(chǎn)能不足”拒絕了蘋果僅僅幾天之后。

不過，在Galaxy S10 5G手機的海外版本上，三星將會改用高通的X50 5G調(diào)制解調(diào)器，該方案也是目前安卓陣營中除華為以外，各大廠商的標準配置。

“驍龍855+驍龍X50基帶芯片”這一高通的“外掛套餐”服務了三星、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、一加、中興等30余家廠商。相比集成5G基帶芯片，通過外掛基帶芯片實現(xiàn)5G連接的方式存在功耗問題。

而華為的5G芯片也沒能解決這一難題，采用的也是麒麟980+巴龍5000基帶的方式進行5G連接。

不過，技術到商用的過程必然存在時間落差，從目前的趨勢來看，5G手機要想達到成熟的商用條件，預計還需要一至兩年的時間。

但這并不妨礙手機廠商提前布局，在現(xiàn)有技術條件下爭搶首發(fā)。

4月12日，江蘇移動發(fā)布了5G測試手機集采詢價公告，共采購了5款手機，包括華為MATE20 X、中興AXON10 Pro、vivo 5G手機、OPPO 5G手機和小米5G手機。此外，努比亞、一加、LG、聯(lián)想等也都在今年MWC期間推出了自己的5G樣機。

一時間，5G之風驟起。

不過，眾多周知的是，5G手機的運用離不開5G網(wǎng)絡等基礎設施的完善。如果沒有5G網(wǎng)絡的架設，5G手機并沒有任何優(yōu)勢，尤其是對于采用不能兼容4G及以下網(wǎng)絡高通方案的安卓機來說，更是成了空殼子。

在這一方面，中美日韓已展開了激烈的搶跑競爭。

其中，美國電信運營商Verzion和韓國三大電信運營商已先后推出面向普通用戶的5G網(wǎng)絡。

4月8日，韓國政府宣布，將在 2022 年之前投資 30 萬億韓元 (合 260 億美元)，建立覆蓋全國的 5G 通信網(wǎng)絡。

兩天之后，NTT Docomo、KDDI、軟銀公司和樂天四大日本電信公司也獲得了政府分配的5G頻譜。四家還表示將在五年內(nèi)累計投入不到1.7萬億日元(合152.9億美元)來建設5G網(wǎng)絡，并且不會向華為采購5G設備。

而在美國，特朗普更是親自宣布了5G部署，將投入2750億美元建設5G網(wǎng)絡，并對美國聯(lián)邦通信委員會施壓，要求其放開頻譜資源，提升批準效率。

在 “美國只能輸不能贏”的口號聲中，中國的5G網(wǎng)絡基礎設施建設也在緊鑼密鼓地展開——產(chǎn)業(yè)鏈的消息表示，華為、小米、OPPO、vivo、中興的5G手機預計將在5月17日前后于國內(nèi)上市，這意味著屆時已有可用的5G網(wǎng)絡，而首批試點城市預計將在今年第三季度開啟5G網(wǎng)絡的試商用。

5G戰(zhàn)場之上，金戈鐵馬，鼓聲沖天，你方唱罷我登場。

雖然變化不會驟然降臨，但5G網(wǎng)絡技術的迭代最終必定會給信息產(chǎn)業(yè)帶來劇變。硝煙之下，從供應鏈的上游、到產(chǎn)品終端都摩拳擦掌、爭分奪秒，甚至舉國家之力掰手腕。

在這個過程中，華為正在全球市場上逐漸掌握話語權。

不僅是在智能手機終端搶在了前頭，華為的運營商業(yè)務也是大放異彩。華為5G基站芯片“天罡”和5G基站的問世，大幅削減了運營商進行網(wǎng)絡升級的成本和時間，成為了眾多運營商的首選。截至4月15日，華為已經(jīng)簽訂了40個5G商用合同，越來越多國家對華為開放了市場。

就像任正非自己說的，華為把產(chǎn)品做好了之后，不用擔憂被“封殺”，因為不買是他們傻。

雖然仍處在被美國制約的陰影之下，但通過在技術端的厚積薄發(fā)，如今的華為無疑已經(jīng)來到了最好的時候。

而反觀此時的蘋果，卻缺席了這場5G的搶先戰(zhàn)。

從周期的角度來看，20歲時差點死去的蘋果，如今在42歲時再遇“中年危機”，冥冥之中似有“天意”：那一次，蘋果靠喬布斯和定義了智能手機形態(tài)的iPhone走出“水逆”；這一次，蘋果在5G前夜陷入旋渦，如今還要“委曲求全”地向親手斷開連接的高通“求復合”。

以蘋果的實力，發(fā)布5G手機只是時間問題，但這個時間差已足夠讓華為崛起，Top 3之間的洗牌在即。更何況，從行業(yè)引領者到追趕者的落差，將成為蘋果無法抹去的黑歷史。

這一仗至今，蘋果早已不在高地上，但5G卻是個必上的堡壘，蘋果只能血戰(zhàn)到底。 可以預見，蘋果能等來自己的5G曙光，但在黎明前的這個夜里，別人的狂歡，成為了蘋果的煎熬——缺席2019年5G競賽的蘋果，為了趕超昔日的小弟，如今卻要放低姿態(tài)甚至大出血一番。

如此狼狽的蘋果，注定無法瀟灑、溫和地走進那5G良夜。

文 | 曹亦卿