2020年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)驍龍888，可以想見絕大多數(shù)的安卓旗艦機(jī)型都會(huì)搭載這顆SoC。驍龍888一經(jīng)發(fā)布立即點(diǎn)燃了手機(jī)科技圈火爆的討論熱潮。“8”這個(gè)數(shù)字在中國向來被視為成功與幸運(yùn)的象征，高通此次對最新旗艦處理器以驍龍888命名，足可見其對中國手機(jī)廠商和用戶的重視和誠意。
當(dāng)然，作為2021年旗艦手機(jī)的新標(biāo)桿，驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的亮點(diǎn)不僅僅是體現(xiàn)在命名方式，其已達(dá)行業(yè)頂峰的“硬實(shí)力”以及先進(jìn)的功耗控制和效能處理，才是驍龍888叱咤明年5G旗艦手機(jī)市場的“獨(dú)門絕技”。
驍龍888采用三星的5nm制程工藝，包含非常多的功能技術(shù)創(chuàng)新以及功耗方面的顯著提升。每一次芯片制程工藝的提升，都會(huì)帶來性能和功耗質(zhì)的飛躍。驍龍865從10nm工藝提升到7nm，帶來了約30%的功耗降低，而驍龍888升級(jí)為5nm，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率又一次大幅度的降低。
作為性能核心的CPU，驍龍888移動(dòng)平臺(tái)選擇了Kryo 680，這是行業(yè)首個(gè)采用ARM Cortex X1架構(gòu)的移動(dòng)平臺(tái)，整體性能相較于上一代提升了25%。其包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級(jí)大核，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心，整體上仍然延續(xù)驍龍8系的1個(gè)超級(jí)核心 + 3個(gè)高性能核心 + 4個(gè)能效核心的經(jīng)典三叢集架構(gòu)。三叢集的架構(gòu)設(shè)計(jì)非常合理，適合現(xiàn)階段智能手機(jī)復(fù)雜的多任務(wù)處理場景，大小核心可以在同一簇中自由切換，讓驍龍888的更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。
當(dāng)然在穩(wěn)定性方面，驍龍888的Kryo 680 CPU表現(xiàn)依舊亮眼。驍龍888在高強(qiáng)度負(fù)荷下CPU核心頻率穩(wěn)定，相比競品能夠維持長時(shí)間的穩(wěn)定運(yùn)行，并不會(huì)輕易降頻，延續(xù)了驍龍芯片一直以來在穩(wěn)定性方面的出色底蘊(yùn)。
圖形處理能力，高通的實(shí)力也是有目共睹。驍龍888移動(dòng)平臺(tái)搭載了全新的Adreno 660 GPU，這款GPU的圖形性能相比上一代 Adreno 650 提升了35%，能耗相比于上一代則降低了20%。除了常規(guī)的性能升級(jí)，今年的 Adreno 660 GPU 還有一項(xiàng)重要的功能升級(jí)，就是支持實(shí)時(shí)可變分辨率渲染技術(shù)(VRS)，將有助于減少 GPU 工作負(fù)載，降低手機(jī)玩游戲時(shí)的功耗，顯著增強(qiáng)游戲性能。
在AI架構(gòu)方面，驍龍888也實(shí)現(xiàn)了重大突破。整體全新設(shè)計(jì)的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780處理器，它擁有標(biāo)量、張量和向量加速器。這些加速器之間互相“融合”，物理距離幾乎消失。同時(shí)高通還為這三個(gè)不同的加速器之間添加了一個(gè)很大的共享內(nèi)存，這樣一來，這些加速器可以降低任務(wù)處理時(shí)的功耗，更快、更高效地共享移動(dòng)數(shù)據(jù)。
尤為值得一提的是，在驍龍888集成的AI Engine架構(gòu)中，還整合了高通第二代傳感器中樞。在第二代傳感器中樞中，高通增加了一顆專用的、始終開啟的、低功耗的 AI 處理器，令傳感器中樞 AI 性能提升達(dá)5倍。這種額外 AI處理能力使 Hexagon處理器可以將高達(dá) 80%的工作負(fù)載分擔(dān)給傳感器中樞，從而做到更加省電。高通傳感器中樞進(jìn)行所有處理所需的功耗僅僅不到1毫安。
另外，集成式5G基帶——驍龍X60，不僅為驍龍888帶來現(xiàn)階段最快的5G連接體驗(yàn)，而且5nm的先進(jìn)制程和集成式設(shè)計(jì)，也為5G網(wǎng)絡(luò)連接功耗控制做出了很大貢獻(xiàn)?？梢哉f，驍龍888是高通迄今為止性能最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)，也是當(dāng)前將功耗控制和處理效能發(fā)揮到極致的一款移動(dòng)平臺(tái)。在CPU、GPU、AI、游戲、5G、WI-FI以及影像方面都帶來了突破與創(chuàng)新。明年上半年將會(huì)是驍龍888大范圍落地的時(shí)期，讓我們一起見證驍龍888在產(chǎn)品終端釋放無限精彩。
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