隨著“缺芯”風潮席卷全球，芯片一時之間受到了來自社會各界的廣泛關(guān)注。在各廠商紛紛深陷“缺芯”困局之時，一些極度依賴芯片的廠商開始爭先恐后地加入“造芯”大軍。數(shù)據(jù)顯示，2020年1月--10月，全國新增芯片企業(yè)超過5.8萬家，“造芯熱”達到了前所未有的高度。

造芯隊伍日漸龐大，而這其中自然也少不了手機廠商的身影。繼華為、小米加快芯片自研步伐后，OPPO和VIVO也先后邁入了制造“中國芯”的行列。

手機廠商備受芯片掣肘

在短短幾年的時間里，國產(chǎn)手機已經(jīng)逐漸成長為全球手機行業(yè)的主力軍，不僅出貨量屢創(chuàng)新高，其地位更是一路攀升，已經(jīng)逐漸威脅到了蘋果和三星的地位。然而，風光背后卻仍然難逃芯片的掣肘。

一方面，手機廠商的發(fā)展依賴于芯片?？梢哉f，手機的大部分特性都是來自于芯片，而芯片作為手機的“大腦”，在其中扮演著極其重要的角色。芯片的性能往往決定著手機的性能，也可以說芯片的研發(fā)速度決定著手機的迭代速度。毫無疑問，誰能在芯片研發(fā)上有所成就，自然也就掌握了手機的制勝密碼，芯片在手機中的重要性可想而知。

另一方面，中國手機廠商的發(fā)展同樣也受制于芯片。國內(nèi)手機廠商大多使用的是國外芯片制造商生產(chǎn)的芯片，在量產(chǎn)的時間、價格、供應(yīng)等方面就會或多或少地受到牽制。因此，在隨時都有可能發(fā)生芯片斷供的情況下，國產(chǎn)手機的出貨量就很難得到保證。而由于國內(nèi)手機廠商過度依賴“外國芯”，只能被國外技術(shù)“卡脖子”進而陷入十分被動的境地。

總而言之，芯片升級，會使手機的性能得到有效提升；而芯片短缺，卻會使手機的出貨量受到一定限制，芯片對手機廠商的重要性毋庸置疑。因此，無論是受到市場需求的影響，亦或是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展的趨勢，各大手機廠商推出自研芯片已經(jīng)是勢在必行。

入場造芯為哪般？

國產(chǎn)手機雖然在全球手機市場上取得了不錯的成績，但仍與有著自研芯片部門的蘋果、三星無法相提并論。比如，自研芯片的加持讓蘋果和三星一直位居榜首，而國產(chǎn)手機為了在全球市場上得到更進一步的發(fā)展，選擇造芯也是情理之中。

首先，國產(chǎn)手機廠商之所以紛紛造芯，主要還是為了做出差異化產(chǎn)品，更好地向高端市場進軍。 手機性能與芯片密切相關(guān)，在多家手機廠商芯片逐漸趨同的情況下，自研芯片也就成了其擺脫產(chǎn)品同質(zhì)化的關(guān)鍵。華為作為國內(nèi)最早自研芯片的手機廠商，麒麟SoC芯片的支撐使其成功站穩(wěn)了高端市場，而依賴于國外芯片廠商的米OV，則一直難以在高端市場站穩(wěn)腳跟。

在外部風險加大的背景下，造芯就成了國產(chǎn)手機廠商提高產(chǎn)品性能，破局高端的必然選擇。

其次，國產(chǎn)手機廠商入場造芯，也與其不愿在芯片上受制于人不無關(guān)系。 去年華為的芯片被禁，華為手機的出貨量因此受到了極大的影響，國產(chǎn)手機廠商也因此逐漸意識到了自研芯片的重要性，只有自己掌握了核心技術(shù)，才能擁有足夠的底氣與話語權(quán)。所以為了擺脫對“外國芯”的過度依賴，改變受制于人的現(xiàn)狀，造芯就成了國產(chǎn)手機廠商的必經(jīng)之路。

最后，國產(chǎn)手機廠商涉足芯片領(lǐng)域，也是因為自研手機芯片能為其帶來更多的競爭優(yōu)勢。 如今，手機市場的競爭已經(jīng)進入白熱化，各手機廠商都發(fā)布了5G機型，但多款芯片卻并不具備5G性能。而選擇造芯的手機廠商一旦成功，就會使產(chǎn)品之間的差異越來越大。若不加碼造芯，不僅會失去產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，就連原本作為“現(xiàn)金牛”的手機業(yè)務(wù)也有可能難以保住。

從整個手機行業(yè)來看，自研芯片所帶來的好處遠不止如此。當國產(chǎn)手機真正掌握了造芯技術(shù)，不僅可以將芯片作為第二增長曲線為其帶來更多利潤，而且可以憑借自研芯片的核心技術(shù)鞏固產(chǎn)業(yè)護城河。由此可見，國產(chǎn)手機制造“中國芯”已經(jīng)是迫在眉睫，然而，高端芯片的設(shè)計和制造并非一蹴而就，其中的難度不言而喻。

造芯之路道阻且長

自研芯片技術(shù)始終是各手機廠商的核心競爭力之一。但想要真正要做到工藝成熟甚至以此來盈利，可謂是難上加難。顯然，造芯自始至終就不是一件容易的事。

一來，造芯研發(fā)難度很大，想要短時間內(nèi)打破技術(shù)壁壘存在一定困難。 眾所周知，造芯需要大量研發(fā)人才、巨額金錢支持和較長時間投入，但這些條件即便都得到了滿足，還是要面臨科研難度高、回報周期長、市場機會小、結(jié)果充滿不確定性等難題。

而造芯除了技術(shù)研發(fā)難度大外，全產(chǎn)業(yè)鏈的布局更是難上加難。造芯是向上游延伸，要依托很多供應(yīng)鏈企業(yè)和相關(guān)專利技術(shù)，而想要有所建樹，上下游協(xié)同發(fā)展尤為重要。在這一點上，即便是名聲在外的高通、聯(lián)發(fā)科也走了不少彎路，更何況技術(shù)經(jīng)驗尚淺的國產(chǎn)手機廠商。

二來，國產(chǎn)手機廠商造芯仍然面臨著不小的競爭壓力。 如今國內(nèi)一線手機品牌悉數(shù)入場造芯，但短期內(nèi)很難形成自己的優(yōu)勢，而沒有較大差異也就拉不開太大距離，所以還是要面臨激烈競爭。另外，雖然大多數(shù)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯是為了滿足自身業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，但一旦造芯技術(shù)成熟，難保這些企業(yè)不會產(chǎn)生向手機領(lǐng)域拓展的想法，所以國產(chǎn)手機廠商還需防止“被偷襲”。

對國內(nèi)手機廠商而言，自研芯片也只是其“造芯”布局的一部分。從長遠來看，芯片研發(fā)本身是一場曠日持久的戰(zhàn)爭，要想在這場戰(zhàn)爭中取得勝利，國產(chǎn)手機廠商還有很長的一段路要走。而未來由國產(chǎn)手機廠商制造的“中國芯”，能否在全球芯片中占得一席之地，也還需要時間來驗證。

文/金融外參，ID：jrwaican