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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號(hào)：iadmin5）11月26日?qǐng)?bào)道：據(jù)新浪科技援引日經(jīng)亞洲消息，蘋(píng)果正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋(píng)果希望減少對(duì)高通的依賴(lài)，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

消息人士稱(chēng)，對(duì)于新的5G iPhone基帶，蘋(píng)果正在使用臺(tái)積電的5納米芯片生產(chǎn)來(lái)設(shè)計(jì)和測(cè)試生產(chǎn)該芯片，未來(lái)將使用更先進(jìn)的4納米技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，但商業(yè)化要到2023年才能實(shí)現(xiàn)，部分原因是全球運(yùn)營(yíng)商需要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證和測(cè)試新的調(diào)制解調(diào)器芯片。

值得注意的是，高通近日證實(shí)，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

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