6月6日，5G發(fā)牌;
9月9日，中國電信聯(lián)通宣布5G共建共享合作;
10月31日，面向首批50+城市開啟5G商用;
11月7日，中國聯(lián)通發(fā)布“新直播”5G殺手級應(yīng)用，
11月15日，中國移動發(fā)布五大品類47款5G商用終端;
11月19日，中國電信+三星聯(lián)合發(fā)布折疊屏5G手機W20;
11月26日，MediaTek發(fā)布天璣1000旗艦機5G SoC;
12月初，高通發(fā)布驍龍765/765G和驍龍865;
12月10日，1999元5G雙模手機Redmi K30發(fā)布;
……
2020年下半年：5G終端市場將迎來換機潮
關(guān)于5G市場現(xiàn)狀與預測：
(1)截至10月底，全球共有32個國家/地區(qū)的58家運營商開始商用5G，已發(fā)布172款5G終端;
(2)IHS報告，截至2019年底，全球5G手機出貨可以達到1000萬臺;中國信通院報告顯示，2019年1-11月，國內(nèi)手機市場總體出貨量3.58億部，其中，5G手機835.5萬部;
關(guān)于5G終端：
(3)中國移動預計2020年國內(nèi)5G手機銷量將超過1.5億部，5G手機款型超過100款，其中，網(wǎng)內(nèi)5G手機超過1億部，發(fā)展7000萬5G用戶，5G模組降至500元以內(nèi)檔位;
(4)中國電信預計2020年國內(nèi)換機5G手機將達1.7億部規(guī)模，其中，中國電信5G手機需求將達6000萬部。
(5)9月，中國電信對在高端終端上下行能力上也發(fā)布了規(guī)范，如支持n78 100*2 2CA，計劃2020年H2開展試驗;2.1G DSS，n1 NR與B1 LTE共享最大40MHz，2020年Q1實現(xiàn)上市機型的支持;支持超級上行，提升5G上行覆蓋、速率及低時延;……
(6)11月，中國聯(lián)通在終端層面規(guī)范了對系統(tǒng)的支持能力，要求2020年4月去必須支持n1的20MHz，根據(jù)產(chǎn)業(yè)進展支持40MHz和50MHz系統(tǒng)帶寬;支持n78+n78載波聚合;
(7)11月，中國移動2020年5G手機要求支持多模多頻全球通，上行能力提升(上行雙發(fā)、256QAM、HPUE)，下行能力(SRS天選，試驗下行NR CA)，Band41 4*4 MIMO，必選WiFi5、推薦WiFi6;
(8)2020年5G手機將形成高中低全面發(fā)展的市場格局，下半年，5G手機價位段將快速下滑，下探至1500~1000元區(qū)間。
關(guān)于5G應(yīng)用與流量：
(9)愛立信報告顯示，2019年底，全球5G簽約用戶將達到1300萬。截至目前，已經(jīng)推出的大多數(shù)市場都對5G簽約用戶收取平均近20%的溢價。到2025年，5G的簽約用戶將達到26億，覆蓋全球65%的人口，占全球移動數(shù)據(jù)總流量的45%;
(10)韓國5G商用僅半年，韓國5G用戶數(shù)超過500萬，是4G同期的近3倍;5G 的人均流量達到24GB，是4G用戶的2.6倍;用戶使用的5G終端中VR設(shè)備占到近50%;
關(guān)于5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展：
(11)繼電信聯(lián)通5G共建共享之后，明年啟動SA部署，在12月的3GPP RAN#86上，中國聯(lián)通、中國電信聯(lián)合牽頭在2.1GHz頻段上增加50MHz帶寬的項目成功立項，明年3月完成，目的是增強NR上行覆蓋與整體網(wǎng)絡(luò)能力;
(12)中國移動長遠目標是，打造“覆蓋全國、技術(shù)先進、品質(zhì)優(yōu)良”的5G精品智能網(wǎng)絡(luò);
(13)11月，在國內(nèi)5G商用短短20多天內(nèi)，5G套餐簽約用戶達87萬，5G基站建設(shè)11.3萬個，年底將達13萬個。
(14)相關(guān)業(yè)內(nèi)預測：2020年國內(nèi)5G基站全年建設(shè)將超過100萬，其中，上半年5G基站規(guī)模將超過50+萬，網(wǎng)絡(luò)覆蓋的完善將進一步刺激終端銷售;
綜上所述，預計2020年下半年將迎來5G換機熱潮。同時，5G帶來ARPU溢價，并推動周邊設(shè)備的銷售，例如VR/AR從消費級走向行業(yè)市場，借助5G實現(xiàn)規(guī)模商用。
4G規(guī)模發(fā)展：讓終端產(chǎn)業(yè)鏈走向5G領(lǐng)先
截至今年9月底，我國移動通信基站總數(shù)達808萬個，其中，4G基站總數(shù)為519萬個，占比64.2%。截至10月底，我國4G用戶達到12.69億。
4G流量的大幅激增及用戶信息消費需求變化，以及發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟社會等諸多訴求，促使電信運營商將網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重心轉(zhuǎn)向5G網(wǎng)絡(luò)新建。
盡管，包括韓國、美國等在5G商用時間點上領(lǐng)先于全球，但5G的大市場依然在中國，諸如上述預測中，中國在2020年的5G手機+行業(yè)模組市場接近2億部規(guī)模。
5G終端呈現(xiàn)出同步于網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的進度，5G手機已上市24款;芯片側(cè)如高通、海思、MediaTek和三星均已經(jīng)推出了雙模5G SoC，紫光展銳也將于2020年推出5G SoC。
11月26日，MediaTek推出了首款5G旗艦級SoC天璣1000，這距離M70在國內(nèi)首秀已過去355天，但發(fā)力時間點依然早于國內(nèi)5G規(guī)模商用約7個月。
從12nm的M70到7nm的天璣1000，這顆 5G SoC集成了CPU/GPU/APU/Modem等等，挑戰(zhàn)難度最大的是如何保證Modem在整合的過程中，網(wǎng)絡(luò)能力不被裁剪。相較于5G基帶M70(定位面向于5G的測試階段)，Modem的低功耗、網(wǎng)絡(luò)性能的調(diào)試均在天璣1000上完成，因此，天璣1000的基帶部分并不等同于原有的M70。
不過，外界往往注意到的卻是5G SoC制程工藝的升級帶來的整體功耗降低。
在蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力方面，天璣1000支持5G雙載波聚合(2CC CA)，在Sub-6GHz達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度;天璣1000在雙載波聚合時，能夠增加30%高速層覆蓋;配合外圍器件，具備支持2.1GHz DSS的能力，同時支持n1 50MHz 系統(tǒng)帶寬;在NR CA方面，通過n1+n78組合上，可支持50MHz FDD+200MHz TDD系統(tǒng)帶寬，使得上行覆蓋和網(wǎng)絡(luò)能力進一步增強。
可以認為，天璣1000是為2020年~2021年國內(nèi)市場量身打造的旗艦級5G SoC，或許，這也得益于4G時代擁有國內(nèi)5成手機市場份額下對未來演進的前瞻性洞察。
在雙卡雙VoLTE的當下，天璣1000支持5G+5G雙卡雙待。
在5G雙卡組合層面，天璣1000不僅支持NSA+SA，還支持了SA+SA，使得雙模終端的組合走得更遠。
在語音方面，天璣1000還支持了VoNR。盡管，VoNR的商用有待時日，但雙卡5G的產(chǎn)品規(guī)格超前現(xiàn)有業(yè)界5G商用方案至少一年時間，也彰顯了“豈止領(lǐng)先”的內(nèi)涵。
功耗一直是5G終端的痛點，天璣1000集成了號稱“最省電的5G基帶”，MediaTek稱相較于當前市場商用方案，在輕載模式下省去超過40%功耗，在重載模式下省去近50%功耗，不過，低功耗的實際表現(xiàn)還有待終端上市后整機的最終體現(xiàn)。在3GPP RAN#86上，MediaTek作為報告人在包括手機節(jié)能方面提出了UE power saving規(guī)范。
目前，天璣1000的身影不乏出現(xiàn)在廣深高鐵等高速移動場景下，基于NR特性進行持續(xù)優(yōu)化，尤其是在高速移動場景下語音上的優(yōu)化等等，以保證首款搭載天璣1000的終端在2020年第一季度量產(chǎn)上市時最佳的網(wǎng)絡(luò)適配。此前，M70在5G弱覆蓋方面已經(jīng)表現(xiàn)出了較好的網(wǎng)絡(luò)能力。
在面向家庭場景，天璣1000內(nèi)置集成了WiFi6，同時支持L1和L5雙頻衛(wèi)星系統(tǒng)，這使得5G終端上網(wǎng)能力和體驗不受限于場景變化。例如，5G終端從室外向室內(nèi)移動時，使得5G+千兆光纖+WiFi6上網(wǎng)體驗無落差保證了業(yè)務(wù)的延續(xù)性。此外，在大屏應(yīng)用上，MediaTek還推出了支持8K電視芯片S900，配合天璣1000電視等級的MiraVision PQ引擎，在電競對戰(zhàn)時保證暗部環(huán)境的清晰。
采用最先進的技術(shù)，天璣 1000采用了主頻達2.6GHz的4個核A77+4個主頻為 2.0GHz的A55核心，并采用了G77 GPU;在AI能力方面，天璣1000搭載了獨立AI處理器——APU3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上，雖然和各家廠商相比時脈工作速度不是最快，但因為優(yōu)異的設(shè)計仍刷新了蘇黎世的跑分。
正是具備了諸多領(lǐng)先的能力，使得ARM、華為、vivo、OPPO、Redmi、微軟以及射頻供應(yīng)商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，紛紛為天璣1000站臺。也因為這樣的開放合作，才能在國內(nèi)商用初期就做好對n79頻段的支持，避免了高通自家射頻元件不支持的困境。此前，中國移動希望充分發(fā)揮2.6GHz與4.9GHz雙頻協(xié)同帶來的覆蓋、容量優(yōu)勢，加速4.9GHz頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)測試和部署。
正如MediaTek總經(jīng)理陳冠州所言，天璣(英文：Dimensity)，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向，我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領(lǐng)跑者，是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動者。
雙模，才是5G可持續(xù)發(fā)展的原動力
今年，是5G商用元年，對MediaTek而言，具有劃時代的意義。
MediaTek不僅會針對不同價位段的手機推出多款芯片，還會將5G應(yīng)用在各式各樣的模組上，為工業(yè)自動化等等提供多元化服務(wù)。此前，基于Balong5000的工業(yè)模組售價999元，引起業(yè)界不小轟動，MediaTek也將在工業(yè)模組領(lǐng)域有所耕耘。
“5G是從手機開始，但是不僅限于手機”，MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖認為，除了手機外，5G還會帶給跨行業(yè)的創(chuàng)新能力。
盡管當前5G應(yīng)用面向eMBB展開，但業(yè)界認為，mMTC和uRLLC才是5G商用的真正價值所在，只有SA階段才能實現(xiàn)對后兩者的支持能力。在國內(nèi)，三家運營商目前均將5G SA作為目標網(wǎng)，2020年開啟5G SA建設(shè)。
應(yīng)該說，正是由于中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、華為、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾、中興、海思、MediaTek、紫光展銳等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同推進，使得SA規(guī)模商用即將成為現(xiàn)實。
相關(guān)運營商首席專家曾指出，在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，實現(xiàn)SA相較于NSA更加具有挑戰(zhàn)性。
在終端側(cè)，芯片實現(xiàn)支持SA的難度也同樣如此。MediaTek從初始研發(fā)5G時，便同步發(fā)展SA+NSA架構(gòu)，“今天，看來是正確的選擇”。
9月6日，麒麟990 5G芯片發(fā)布，華為Fellow艾偉認為，雙模終端可以盡量縮短NSA向SA轉(zhuǎn)換時間和空間的成本。
華為從2019年初，便推出了首款5G芯片便支持NSA/SA雙模，“一方面考慮了與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)部署的兼容，另一方面，雙模中SA的推出能夠讓消費者早日享受SA高性能的體驗。”
因此，基于3GPP R15(2018年12月)版本，在截至10月31日的相關(guān)芯片測試中，balong5000、M70均完成了室內(nèi)功能和外場性能的SA+NSA測試，紫光展銳也完成了SA+NSA的室內(nèi)功能測試。在芯片與系統(tǒng)互操作測試中，balong5000、M70與五家主流系統(tǒng)設(shè)備廠家均展開了測試。華為和MeidaTek因此成為唯二兩家完整通過IMT2020北京懷柔外場SA/NSA實網(wǎng)測試的廠商。
對于當下4G向5G的升級，艾偉認為，這是一個很重要的量變轉(zhuǎn)換期。
“包括移動支付、電子商務(wù)、在線視頻、無線直播、以及短視頻都成為中國的創(chuàng)新力量，這些創(chuàng)新力量發(fā)展的基礎(chǔ)是中國4G產(chǎn)業(yè)，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能夠普及(便宜)的終端，從這個階段，創(chuàng)新引領(lǐng)的可能性完全具備了。”
包括oppo、vivo等國內(nèi)手機終端廠商也開始涉足芯片層面。不久前，vivo與三星推出了聯(lián)合打造的5G SoC——雙模 AI 5G芯片Exynos 980，對于這項舉措，vivo副總裁周圍指出，過去十幾年，我們在智能終端軟硬件層面積累了一些經(jīng)驗，現(xiàn)階段，我們會有選擇地嘗試參與到芯片產(chǎn)業(yè)的一些環(huán)節(jié)中，比如將需求前置到芯片定義的初期。Vivo此舉的本質(zhì)是希望通過C2B2B，以便于更貼近于市場需求。
Sub6GHz：全球5G商用備受關(guān)注
目前，全球5G商用網(wǎng)絡(luò)中，絕大多數(shù)選擇了在Sub 6GHz上進行現(xiàn)階段的5G網(wǎng)絡(luò)部署，包括T-Mobile前不久也在600MHz上進行了面向美國全國的廣覆蓋。
據(jù)VentureBeat信息，2019年，F(xiàn)CC主席表示，美國在中頻頻譜上邁進了關(guān)鍵一步，美國取消了2.5GHz繁瑣限制，這項政策將頻譜規(guī)劃從過去錯誤的選擇中解放出來，并依靠市場力量“快速和充分地合理規(guī)劃5G頻譜。”
此前，在討論3.5GHz頻段拍賣時，F(xiàn)CC認為，3.5G有可能成為5G服務(wù)的主要頻譜。這一相關(guān)行動是5G FAST計劃的又一步，確保美國在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及促進經(jīng)濟增長、創(chuàng)造就業(yè)機會……
包括3.5GHz、2.6GHz等全球主流的中頻頻譜，兼顧了5G覆蓋和容量。正是由于Sub6GHz是5G商用中最重要的一部分，受限于歷史現(xiàn)狀，美國FCC才不得不高調(diào)呼吁。
據(jù)Analysys調(diào)研，美國在中頻頻段商用落后于其他國家，2020年其他國家計劃提供的中頻頻譜許可比美國多4倍。
相關(guān)傳聞稱，只有支持Sub6GHz和毫米波的5G基帶才是真5G，或許，這也表達了5G毫米波及北美市場在相關(guān)芯片廠家心目中的真正分量。
國內(nèi)毫米波研究：將探索行業(yè)應(yīng)用
目前，毫米波在國內(nèi)的進展，已經(jīng)完成了關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)特性的驗證。
2020年主要面向設(shè)備層面，驗證基站和終端的功能、性能和互操作測試，開展高/低頻協(xié)同組網(wǎng)驗證，
2020~2021年開展典型場景驗證，探索5G毫米波適用場景，以及后續(xù)毫米波和工業(yè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用;未來研究Sub6G打底與毫米波的協(xié)同。也就是說，國內(nèi)最快支持毫米波商用是2021年之后的事情。
截止到十月份，在國內(nèi)相關(guān)測試中，有三家系統(tǒng)廠家完成了今年相關(guān)毫米波部分的測試工作。同時，有兩家芯片廠商也參與進行了毫米波關(guān)鍵技術(shù)的室內(nèi)功能的測試。
MediaTek預計，2020年下半年，將在毫米波上準備就緒。
目前，歐洲多國已經(jīng)完成或正在開展3.5GHz中頻許可，正在研究26GHz;美國進行了28GHz和24GHz頻譜拍賣，啟動包括37GHz、39GHz、47GHz拍賣，還將進行3.5GHz、3.7~4.2GHz的頻譜拍賣;日本已經(jīng)開展3.6~4.1GHz等中頻段和28GHz毫米波頻段許可;韓國已經(jīng)完成3.5GHz中頻段和28GHz毫米波許可。
在中國，如11月份中旬，中國移動要求2020年5G手機支持n41、n78、n79多模多頻全球通，而此前的6月，中國移動的表態(tài)還停留在推動5G終端在2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz的同步發(fā)展。
Sub6GHz的最大帶寬是100MHz，3GPP定義單載波實現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率，因此，天璣1000支持的雙載波，對應(yīng)的便是4.7Gbps，而毫米波的最大帶寬可以支持400MHz甚至更寬，因此，驍龍865+X55實現(xiàn)7.5Gbps峰值速率必然是通過Sub6G+毫米波實現(xiàn)的。
高通，在5G時代真的落寞了嗎?
雖然，高通表示驍龍865性能出眾，因此，沒有集成5G基帶，但這對于現(xiàn)階段的旗艦級5G手機市場而言，不得不說是一種缺憾。
業(yè)界也在猜測，短期內(nèi)會不會出現(xiàn)驍龍865+這顆5G SoC。其實，針對中國2020年的大市場，高通可以步調(diào)再快些，除了驍龍765/765G，高通應(yīng)該在面向Sub 6GHz市場推出8系的5G SoC。
865+X55采取外掛5G基帶的形態(tài)，背后也存在一種可能，蘋果是高通5G的大客戶，865+X55之所以采取彼此獨立的協(xié)同方式，勢必考慮到供應(yīng)iPhone 5G市場的特殊性，確保能夠在蘋果供應(yīng)鏈中長久占據(jù)有利地位。
在整體性能方面，驍龍865與天璣1000不分伯仲，但相較于MediaTek的競爭，高通乃至相關(guān)系統(tǒng)設(shè)備廠家更忌憚華為的逐漸強大，某種意義上，高通與MediaTek并非完全的競爭關(guān)系。2021年，高通在M-IoT領(lǐng)域的潛在競爭對手，除了海思，又將增添一個——紫光展銳。
同時，也可以看到，高通的嫡系小米近期在中檔5G市場可圈可點。
12月10日，Redmi K30 5G首發(fā)驍龍765G，穩(wěn)住了2000元檔市場，Redmi這一激進舉措存在三方面有利影響：
1.使得在2000元及以上檔位手機，采用5G SoC成為標配，一定程度上將遏制友商為手機提供外掛5G基帶的方案，讓Balong5000的競爭優(yōu)勢僅局限于工業(yè)模組層面;
在芯片層面，幫助高通遏制潛在競爭對手如紫光展銳可能采用的外掛5G基帶的侵襲策略，這間接也是在幫助MediaTek穩(wěn)固中低端市場;
在云業(yè)務(wù)上，小米通過適度的內(nèi)存配置完成5G時代千元機的布局，使得未來5G+云結(jié)合得更加緊密，間接利好電信運營商的家庭云業(yè)務(wù)。
正是鑒于5G高速率之下，云業(yè)務(wù)+AI的應(yīng)用即將普及，終端用戶在5G時代的行為改變，MediaTek也正在與合作伙伴進行云+端協(xié)同，實現(xiàn)競爭的差異化領(lǐng)先優(yōu)勢。
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