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魯大師數(shù)據(jù)中心公布了6月安卓新發(fā)布手機(jī)性能排行榜,數(shù)據(jù)來(lái)自魯大師APP 06.01日-06.30日的數(shù)據(jù),榜單只篩選在這期間新發(fā)布的機(jī)型。部分新機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)較少或?yàn)楣こ虣C(jī)數(shù)據(jù),分?jǐn)?shù)不穩(wěn)定。
榜單展示分?jǐn)?shù)為魯大師數(shù)據(jù)中心均分,已在魯大師后臺(tái)查證。部份機(jī)型未聯(lián)網(wǎng)跑分無(wú)法驗(yàn)證,不予收錄。
4G版麒麟9000實(shí)力尚存
如果說(shuō)上半年的前5個(gè)月手機(jī)廠商都在大亂斗,那6月就是偃旗息鼓修養(yǎng)生息的時(shí)間,因?yàn)?月的新機(jī),實(shí)在是太少了。當(dāng)然也有剁手節(jié)大家都忙著囤貨賣貨的原因,無(wú)心發(fā)布新機(jī),只有寥寥幾款,還沒(méi)有幾個(gè)能打的。
6月共有10款新機(jī)發(fā)布,大部分都是中端機(jī)型,還有幾款是華為推出的4G版。雖然取消了5G,但麒麟9000的實(shí)力還在,華為Mate40 Pro 4G在性能榜中奪得了頭籌。
把用戶期待值拉滿的榮耀50系列在設(shè)計(jì)、外觀上都有比較突出的表現(xiàn),但是在性能上就不盡人意了,畢竟驍龍778G再如何優(yōu)化也不可能變成驍龍888的。
驍龍778G采用臺(tái)積電6nm工藝,和驍龍780G完全相同的CPU架構(gòu),也就是1+3+4的核心設(shè)計(jì)。GPU為Adreno 642L,是驍龍780G-Adreno 642的降頻版。此外,驍龍778G在屏幕刷新率、基帶、WiFi、藍(lán)牙、ISP等方面均有升級(jí),并與驍龍780G基本保持一致。
從跑分來(lái)看,驍龍778G屬于中端機(jī)水準(zhǔn)。在其他方面都沒(méi)有拉的情況下,性能成為榮耀50系列最大的短板。坊間盛傳榮耀Magic 3 將會(huì)用上驍龍888 Plus,希望這次不會(huì)像榮耀50一樣臨門一腳變成中端芯。
6月新機(jī)中剩下的基本是走線下的入門機(jī)型,天璣700、天璣900系列是如今中低端機(jī)型的御用處理器。榜單中罕見(jiàn)的出現(xiàn)了一個(gè)新面孔NZONE S7 Pro。這是中國(guó)移動(dòng)推出的全新終端品牌NZONE。這有點(diǎn)像此前的M-Zone動(dòng)感地帶,不同的是這個(gè)品牌直接做手機(jī)。
實(shí)際上它屬于華為運(yùn)營(yíng)定制手機(jī),為了讓Nova系列手機(jī)活下去,華為把它直接給了中國(guó)移動(dòng),NZONE S7Pro的整體參數(shù)和風(fēng)格和華為曾經(jīng)的Nova系列也十分類似,就連系統(tǒng)都和EMUI很類似。主要在運(yùn)營(yíng)商的線下網(wǎng)點(diǎn)銷售,畢竟2299元在這個(gè)價(jià)位和配置在線上很難有競(jìng)爭(zhēng)力。
華為頻推4G新機(jī)“求生”
因?yàn)槟承┍娝苤脑?,華為不能再拿到5G芯片,只能不斷推出4G版來(lái)延續(xù)市場(chǎng)熱度。僅在6月,就推出了3款4G版的機(jī)型。4G版本取消了對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持,其他配置基本都與5G版本完全保持一致,售價(jià)相對(duì)便宜,直接預(yù)裝了最新的HarmonyOS 2操作系統(tǒng)。
根據(jù)爆料,華為P50系列也找高通定制了4G版的驍龍888。驍龍888 4G芯片的加入,顯然是一種折中方案。對(duì)于目前的華為來(lái)說(shuō),先保持市場(chǎng)產(chǎn)品更新,留住用戶的記憶,活著才是最重要的,4G和5G已經(jīng)不在可以選擇的范圍之內(nèi)了。
受限于制裁,華為下半年可能不會(huì)再有5G手機(jī)發(fā)布,畢竟連旗艦系列P50都是4G版本了,這無(wú)疑進(jìn)一步壓縮了華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)的生存空間,實(shí)在令人難過(guò)。如今5G尚未普及,華為還能靠4G機(jī)型求生,一旦5G覆蓋,華為手機(jī)業(yè)務(wù)處境將更加艱難。
高通驍龍888 +加入套餐
高通已經(jīng)發(fā)布了下半年最新的旗艦處理器驍龍888 Plus,主頻升級(jí),性能略有增強(qiáng)。
相比驍龍888,驍龍888 Plus大核主頻從2.84GHz提升到了2.995GHz,依然是三星5nm工藝,1+3+4三叢集。CPU由1xCortex X1(2.995GHz)+3xCortex A78(2.4GHz)+4xCortex A55(1.8GHz)組成,GPU還是Adreno 660(840MHz)。AI性能從26TOPS提升到了32 TOPS,其他方面與驍龍888保持一致。
目前搭載驍龍888的手機(jī)最高記錄已經(jīng)接近百萬(wàn)分,不出意外的話,搭載驍龍888 Plus的機(jī)型應(yīng)該是有機(jī)會(huì)突破百萬(wàn)的。
這款處理器與驍龍888并沒(méi)有拉開(kāi)特別大的差距,也不值得換機(jī)黨苦苦等待,如今新機(jī)早已不是單單只拼處理器的性能強(qiáng)弱,同時(shí)也還要注重各個(gè)方面的能力,像影像拍照、輕薄手感、快充速度等綜合素質(zhì)。
華碩、榮耀、vivo、小米等手機(jī)廠商已經(jīng)表態(tài),正在開(kāi)發(fā)基于驍龍888 Plus的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將于今年第三季度正式發(fā)布。
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