萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片發(fā)布會正式定檔!就在今天，聯(lián)發(fā)科技官方微博宣布天璣旗艦芯片新品發(fā)布會定檔11月8日14:30。前不久，有關天璣9200 CPU、GPU跑分打破紀錄的消息成為了數(shù)碼愛好者津津樂道的話題，沒想到這顆擁有頂級性能的旗艦芯很快就要與我們見面了。
這一確切消息讓人期待不已。從目前網(wǎng)上爆料的消息看，命名為天璣9200的下一代天璣旗艦芯片是聯(lián)發(fā)科自天璣9000系列后的又一高端型號。據(jù)爆料，天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex X3超大核，GPU采用最強的旗艦級Immortalis G715 ，全新架構勢必帶來性能的大幅提升。之前天璣9200安兔兔常溫跑分超126萬的成績，不僅展現(xiàn)了天璣9200的極致性能，也代表手機芯片性能再次邁上一個新臺階。
更讓人驚喜的是，聯(lián)發(fā)科天璣的GPU也跑出頂級性能成績。天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓3.0離屏測試中，飆到了328FPS，ES3.1則高達228FPS，可以說是安卓芯片GPU性能的又一次突破。這次聯(lián)發(fā)科天璣9200一舉打破了GPU的性能紀錄，其在游戲方面的表現(xiàn)讓人非常期待。據(jù)Arm表示Immortalis G715還支持硬件級光線追蹤技術，這波聯(lián)發(fā)科的游戲表現(xiàn)穩(wěn)了!
今年天璣9000系列已成為安兔兔旗艦芯片榜單的王者，至今仍是最高性能的保持者?？梢灶A見的是，作為新一代旗艦芯片的代表，天璣9200的頂級性能將推動明年手機終端性能大幅升級，為用戶帶來更暢快的性能體驗。
11月8日，讓我們共同見證新一代“芯皇”的誕生。
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