當(dāng)前位置:首頁 >  熱門標(biāo)簽 >  聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片

聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片

高通每一代手機(jī)芯片的更新?lián)Q代,都會給智能手機(jī)帶來體驗的大幅提升。12月1日,隨著高通最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動平臺的推出,高通又一次將性能和5G極致演繹,堪稱現(xiàn)階段的手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)。眾看官禁不住蠢蠢欲動——又到了手機(jī)換代的大好“時節(jié)”了。本次新高通驍龍8885G旗艦芯片帶來的是一連串的驚喜。首先是產(chǎn)品的命名就極為出彩,驍龍888并沒有按照驍龍8系慣例沿用875的命名,或許也只有8

信息推薦