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電子元器件真假之原裝東芝光耦的識(shí)別

 2020-10-21 17:48  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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本期分享東芝光耦識(shí)別真假的方法,電子元器件采購(gòu)商城希創(chuàng)輝以TLP185GB-TPLSE為例,可以從以下幾點(diǎn)辨別真假:

①原裝膠盤材質(zhì)比較透明,環(huán)保材質(zhì)標(biāo)識(shí)有“6”與“06”兩個(gè),非原裝材質(zhì)不透明度高,環(huán)保材質(zhì)標(biāo)識(shí)亦不全;

②原裝所有標(biāo)簽上東芝英文字母“O”,字體不會(huì)特別圓,天祥認(rèn)證的LOGO圓圈上下方是平的,非原裝東芝英文字母“O”會(huì)比較圓,且天祥認(rèn)證的LOGO圓圈上下不一致,或圓或平;

③原裝帶子保護(hù)膜材質(zhì)較厚呈乳白色,壓線完好,非原裝帶子保護(hù)膜為透明材質(zhì),且壓線較粗糙;

④芯片上的第一行字體,與左上方的圓孔水平一致,第三行的字體下方的橫線,與右下方圓孔水平一致,非原裝芯片絲印排列無規(guī)則;

⑤原裝芯片管腳無打磨痕跡,呈亮粉腳,非原裝管腳或有打磨痕跡。

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