AMD從2017年開始靠Zen架構(gòu)翻身，這幾年在桌面、筆記本及服務(wù)器市場上穩(wěn)步提升，x86份額節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)Mercury Research發(fā)布的Q2季度x86處理器市場報告，AMD在整個x86市場的份額達到了16.9%，環(huán)比增加0.8個百分點，同比增長7.3個百分點，創(chuàng)造了15年來最高水平。
具體來看，在客戶端x86市場上，AMD份額15.8%，環(huán)比增長0.7個百分點，同比增長4.1個百分點。在服務(wù)器x86市場上，AMD的份額也提升到了11.6%，，環(huán)比增長0.8個百分點，同比增長4.7個百分點。以上還是Q2季度的數(shù)據(jù)，下半年中AMD還能靠著7nm Zen3恢復(fù)供應(yīng)的資本進一步擴大市場份額。
此外AMD下一代銳龍將使用LGA插槽，很多用戶比較關(guān)心散熱器兼容的問題，因為LGA與PGA的散熱器插座結(jié)構(gòu)，并不能相互兼容。不過這個問題近日有了答案，那就是雖然AM5插槽用的是LGA結(jié)構(gòu)，但是周圍散熱器孔位還是PGA架構(gòu)，也就是可以使用AMD以前的散熱器兼容。Socket AM5 的新渲染還顯示，AMD的插座機制與英特爾插座（例如 LGA1200）的機制大體相似！
另外最新的ROCclr代碼中已經(jīng)可以看到Navi 31、Navi 33兩個名字，它們分別是AMD RDNA3家族的旗艦核心、主流核心。據(jù)了解，ROCclr代碼為Radeon開放計算通用語言BOB平臺官網(wǎng)極速模式BO8B.NET根據(jù)此前爆料信息顯示Navi 31將采用MCM雙芯整合封裝，分為兩個所謂的GCD模塊(類似銳龍CCD)，5nm工藝制造，以及一個MCD模塊(類似銳龍IOD)，6nm工藝制造Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍，而顯存依然是256-bit GDDR6。
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