文|智能相對(duì)論（ID：aixdlun）
作者|隱南
今年9月，TCL啟動(dòng)了超200億的“旭日計(jì)劃”。作為計(jì)劃的重要部分，未來5年將針對(duì)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)投資超過100億。
十二年來，TCL已在TCL華星身上累計(jì)投入超2400億，成為我國“面板雙雄”之一。那么，TCL華星是否已在半導(dǎo)體顯示行業(yè)站穩(wěn)腳跟？面板國產(chǎn)化的最后一段路好走嗎？
生產(chǎn)端老戰(zhàn)場戰(zhàn)局已定，新戰(zhàn)場暫落下風(fēng)
半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈中，中游生產(chǎn)環(huán)節(jié)的競爭激烈，我國面板生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)過近二十年的努力，在LCD面板市場已站穩(wěn)了第一梯隊(duì)，據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年全球LCD TV面板出貨面積為8312萬㎡，其中京東方、TCL華星、惠科三家國產(chǎn)頭部廠商占比50.9%，首次占比過半。TCL華星占比17.7%，位列全球第二。
此外，TCL華星在LCD非TV屏領(lǐng)域也保持著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，根據(jù)2021年中報(bào)顯示，大尺寸非TV屏營收占比從16%提升至22%，商用交互白板出貨量全球第一；中尺寸出貨占比提升至23%，LTPS平板面板出貨量提升至全球第一，高端電競屏市場份額全球第二，LTPS筆電面板出貨量全球第二；小尺寸方面，LTPS手機(jī)面板出貨量維持全球前四。
《智能相對(duì)論》認(rèn)為，以TCL華星為代表的中國面板企業(yè)在LCD面板市場的領(lǐng)先地位很難被撼動(dòng)，主要有兩方面原因：
1、LCD投資門檻高，技術(shù)世代升級(jí)空間小，新進(jìn)入者不再具備后發(fā)優(yōu)勢(shì)。
顯示面板生產(chǎn)環(huán)節(jié)繁瑣，所需設(shè)備眾多，一條10代LCD產(chǎn)線投資金額超400億元，設(shè)備成本就占70%左右。
10代產(chǎn)線之前，我國廠商通過投資高世代線獲得后發(fā)優(yōu)勢(shì)，通過持續(xù)巨額投入以及價(jià)格戰(zhàn)，充分?jǐn)D壓低世代線廠商的市場份額，從而逐步完成了超越。
比如TCL華星創(chuàng)立至今，12年投資超2400億，已經(jīng)建成和正在建設(shè)共9條面板生產(chǎn)線和4座模組工廠。根據(jù)IHS Market預(yù)測，未來3年，TCL華星各產(chǎn)線總產(chǎn)能將維持在全球總產(chǎn)能的22%以上。
除了LCD新產(chǎn)線的高成本和我國企業(yè)的壟斷地位，新入局者還將面對(duì)狹小的市場增量空間。10代產(chǎn)線后，TV LCD技術(shù)世代升級(jí)空間不大，而且目前LCD面板主要應(yīng)用于大尺寸屏幕，市場需求穩(wěn)定，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，自2018年以來，全球LCD TV面板出貨量增速逐漸走低，維持在3%以下，未來五年很難超過5%。
2、面板大廠逐漸退出LCD生產(chǎn)，產(chǎn)能進(jìn)一步向我國集中。
目前，面板生產(chǎn)主要集中于中國大陸、韓國和日本三國，韓國三星和LGD在跟我國多年激烈競爭后，疲態(tài)盡顯，LCD產(chǎn)線經(jīng)營效率和凈利率偏低，自2020年開始大幅關(guān)閉LCD產(chǎn)線，據(jù)IHS預(yù)測，2021年起，LGD和三星LCD電視面板產(chǎn)能的全球占比將減少到10%以內(nèi)。三星撤離LCD后，重心將轉(zhuǎn)移到OLED領(lǐng)域，鞏固自己多年來在該領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。
中國臺(tái)灣目前擁有28條LCD產(chǎn)線，友達(dá)和群創(chuàng)只有3條8代以上產(chǎn)線，近年難以在標(biāo)準(zhǔn)化TV面板領(lǐng)域與京東方和TCL華星正面抗衡，逐漸轉(zhuǎn)產(chǎn)新興顯示產(chǎn)品謀求差異化競爭。日本產(chǎn)能相對(duì)有限，8代及以上高世代線產(chǎn)能僅為152K/月，松下在2019年就表示要逐步退出LCD生產(chǎn)。
隨著競爭對(duì)手的戰(zhàn)略性撤退，產(chǎn)能進(jìn)一步向我國龍頭企業(yè)集中，全球8代以上產(chǎn)線共31條，TCL華星占7條。此外，隨著TV面板的大屏化趨勢(shì)，我國11代線對(duì)應(yīng)的65寸及以上面板產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)也將得到充分發(fā)揮。
《智能相對(duì)論》看到，雖然我國在LCD面板領(lǐng)域的地位難以撼動(dòng)，但隨著OLED、miniLED等顯示技術(shù)在智能手機(jī)、平板和高端TV等終端的商業(yè)化應(yīng)用提速，在小屏市場蠶食著LCD的份額，老對(duì)手們?cè)谛碌膽?zhàn)場也早已排兵布陣。
根據(jù)WitsWiew、LEDinside和中國電子信息網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，2020年OLED和miniLED市場規(guī)模分別達(dá)到了60億美元和310億美元，其中我國智能手機(jī)面板出貨量OLED占44.62%，預(yù)計(jì)今年年底占比將過半。
與LCD類似，全球OLED產(chǎn)能主要集中在韓國、中國和日本三國。韓國企業(yè)在OLED領(lǐng)域布局較早，尤其是三星，2000年就成立了項(xiàng)目組，自2005年建立4.5代OLED專用生產(chǎn)線以來，長期占據(jù)著全球OLED面板產(chǎn)能的首位。
根據(jù)CNNIO Research的統(tǒng)計(jì)，2021第二季度，三星AMOLED面板出貨量為1.01億片，市占率69.5%。我國面板廠商合計(jì)占24.2%。
對(duì)于目前與三星在產(chǎn)能上的差距，隨著我國企業(yè)OLED產(chǎn)線的加速落地投產(chǎn)，將會(huì)會(huì)得到一定程度緩解，但《智能相對(duì)論》認(rèn)為，半導(dǎo)體顯示是資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，OLED面板的核心生產(chǎn)設(shè)備仍然由海外供應(yīng)商主導(dǎo)，技術(shù)壁壘高。是我國OLED生產(chǎn)環(huán)節(jié)獨(dú)立自主發(fā)展的一大挑戰(zhàn)。
OLED面板生產(chǎn)工藝主要分為前段陣列、中段成盒、后段模組三部分。其中，前中段所需設(shè)備技術(shù)壁壘較高，分別占產(chǎn)線中設(shè)備總投資額約75%和20%，供應(yīng)商以美、日、韓廠商主導(dǎo)。后端設(shè)備技術(shù)壁壘相對(duì)較低，我國廠商參與度較高。
在前段陣列工藝中，刻蝕機(jī)價(jià)值量最高，單機(jī)價(jià)值量約1500萬美元。在中段成盒工序中，蒸鍍機(jī)是成盒段的重要組成部分，也是最昂貴的設(shè)備，技術(shù)壁壘極高。蒸鍍機(jī)制造龍頭廠商日本Cannon Tokki年產(chǎn)能約十臺(tái)，單機(jī)價(jià)格約1.14億美元。
面對(duì)OLED面板生產(chǎn)設(shè)備上的差距，我國頭部企業(yè)選擇正面突破生產(chǎn)技術(shù)難點(diǎn)的同時(shí)，也尋求以新的顯示技術(shù)實(shí)現(xiàn)彎道超車。
例如，TCL華星母公司TCL科技2020年研發(fā)投入65.4億元，占營收8.85%，在OLED領(lǐng)域的公開專利數(shù)量位列全球第四。
同時(shí)，TCL通過與旗下的JOLED合作，推進(jìn)印刷OLED的量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)出全球首款基于印刷技術(shù)的可卷繞柔性O(shè)LED樣機(jī)，突破了傳統(tǒng)蒸鍍技術(shù)的壁壘。
此外，TCL在量子點(diǎn)領(lǐng)域的公開專利數(shù)量居位全球第二，尋求通過量子點(diǎn)技術(shù)下QLED實(shí)現(xiàn)對(duì)OLED的超越，
《智能相對(duì)論》認(rèn)為，雖然我國面板生產(chǎn)商在LCD面板上站穩(wěn)了腳跟，在OLED遇到的生產(chǎn)工藝難題也有多種方式解決，但這仍然只是停留在生產(chǎn)端的難題，上游顯示材料才是最難突破的領(lǐng)域。
最后一段路，也是最漫長的路
無論是哪種顯示技術(shù)和生產(chǎn)工藝，缺少了顯示材料都將是無米之炊。
顯示材料生產(chǎn)商的毛利普遍高于面板生產(chǎn)商，而我國顯示材料國產(chǎn)化率低，海外巨頭壟斷著核心技術(shù)和產(chǎn)能。
LCD和OLED共同需要的顯示材料主要有玻璃基板、驅(qū)動(dòng)IC、偏光片、光刻膠、彩色濾光片等8種。
玻璃基板作為核心面板材料之一，直接影響著顯示面板的分辨率、透光度、厚度、重量和可視角度等指標(biāo)。
由于面板制作過程中伴隨高溫高壓、酸堿性變化的特殊環(huán)境，因此對(duì)玻璃基板的平整度和雜質(zhì)含量都有極高要求，具有很高的技術(shù)壁壘。
海外玻璃基板廠商的設(shè)備基本上都是自主研發(fā)，并對(duì)成品良率等關(guān)鍵技術(shù)嚴(yán)格保密，熱端關(guān)鍵材料嚴(yán)密封鎖，新進(jìn)入者很難實(shí)現(xiàn)自主突破。
根據(jù)新材料在線和智研咨詢的統(tǒng)計(jì)，2018-2020年，美國康寧、日本AGC、NEG三家公司的玻璃基板市占率保持85%以上，我國約占10%的市場份額。
我國玻璃基板廠商依靠人工、運(yùn)輸和燃動(dòng)力成本低的優(yōu)勢(shì)，在低世代線的產(chǎn)能上實(shí)現(xiàn)了較快增長，但能夠生產(chǎn)高世代和OLED玻璃基板的廠商較少，產(chǎn)能增長緩慢。
偏光片直接影響著面板的成像效果，由于是PVA膜、TAC膜、保護(hù)膜、離型膜和壓敏膠等多種材料復(fù)合制成，涉及的材料多、工藝環(huán)節(jié)多，上游基膜材料也被海外企業(yè)壟斷，技術(shù)壁壘同樣很高。
此外，下游面板生產(chǎn)商對(duì)于偏光片的認(rèn)證周期長，要求高，一旦認(rèn)證通過不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，這也加劇了偏光片行業(yè)的壟斷。
目前，偏光片市場主要由LG化學(xué)、住友化學(xué)、日東電工、三星SDI等日韓廠商主導(dǎo)，據(jù)AVC統(tǒng)計(jì)，2020年，4家公司市占率約79%，我國企業(yè)約占5%的份額。
近年來，我國企業(yè)主要通過合資建廠和收購海外偏光片企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)線的方式來擴(kuò)大產(chǎn)能，但核心技術(shù)的突破進(jìn)展緩慢。
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是聯(lián)結(jié)處理器和顯示屏的橋梁，負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)顯示器、控制驅(qū)動(dòng)電流等重要功能。
芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的“明珠”，本身就涉及龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，硅片生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、封測等環(huán)節(jié)都需要世界各地企業(yè)分工協(xié)作完成，其中硅片生產(chǎn)和晶圓加工環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備和工藝都有很高要求。
目前顯示驅(qū)動(dòng)芯片制程范圍較廣，涵蓋28nm到150nm工藝段，芯片越小，制程越先進(jìn)，技術(shù)壁壘也就越高。
根據(jù)Omdia和CINNO Research的數(shù)據(jù)，2020年，不同尺寸面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場主要被三星、Magnachip、Silicon Works和中國臺(tái)灣的聯(lián)詠、奇景光電、奕力科技等廠商主導(dǎo)，占據(jù)了超80%的市場份額，我國大陸企業(yè)總體份額不到5%。2021年，隨著合肥晶合、中芯國際的產(chǎn)線落地，驅(qū)動(dòng)顯示芯片的晶圓產(chǎn)能份額將提升至世界的20%。
面對(duì)面板材料領(lǐng)域存在的問題，我國面板生產(chǎn)企業(yè)加速布局產(chǎn)業(yè)鏈上游。TCL于今年3月組建半導(dǎo)體部門，5月成立TCL微芯科技作為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)，主攻半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域。此外，通過旗下TCL資本，投資了116個(gè)項(xiàng)目，涉及新型顯示、半導(dǎo)體核心材料及生產(chǎn)設(shè)備。
《智能相對(duì)論》認(rèn)為，我國玻璃基板、偏光片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片等核心顯示材料面臨的困境，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上游原材料共同面臨的難題，企業(yè)以點(diǎn)帶面尋求突破至關(guān)重要，但同樣也離不開資本的助力。
近年來，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代熱潮帶動(dòng)下，各路資本紛紛涌入。2014年我國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，一期1400億已完成投資，2019年成立二期，募資超2000億，2021年進(jìn)入投資階段。在產(chǎn)業(yè)資本的帶動(dòng)下，民間投資積極涌入，據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，2020年民間半導(dǎo)體投資超1400億，比2019年增長近4倍。
政府、企業(yè)、資本以及全體國民對(duì)半導(dǎo)體國產(chǎn)化都給予了足夠的重視，資本市場進(jìn)入了快車道，但核心技術(shù)的突破不能浮躁，需要沉下心來在基礎(chǔ)材料科學(xué)研究、高端生產(chǎn)工藝以及技術(shù)專利積累等方面長期的投入。
半導(dǎo)體顯示最后一段國產(chǎn)化之路，也是最艱難漫長的路，靠的是對(duì)科研長期的堅(jiān)持。
結(jié)語
我國企業(yè)的發(fā)展歷史當(dāng)中，從來不缺從1到N的模式創(chuàng)新，也不懼怕低毛利市場里的慘烈競爭。當(dāng)戰(zhàn)火燒到產(chǎn)業(yè)鏈的上游，核心技術(shù)面對(duì)著一扇扇關(guān)閉著的大門的時(shí)候，從0到1的科學(xué)創(chuàng)新仍然難以繞開。
未來隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化熱潮的推進(jìn)，半導(dǎo)體顯示上游將匯集更多的資金投入到研發(fā)當(dāng)中，資金充裕的中國半導(dǎo)體將以何種路徑突圍，我們拭目以待。
*本文圖片均來源于網(wǎng)絡(luò)
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